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产品介绍

PRODUCT

全部分类
导热粘接胶
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导热粘接胶

典型用途:PTC器件导热结构粘接/通讯芯片高导热结构粘接/通用型元器件导热结构粘接/大功率元器件导热结构粘接LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、/室温固化结构粘接
产品描述

类别 产品型号 导热系数(W/m.K) 密度(g/cm3) 特点 典型用途
单组份导热粘接胶 NS-0856G(LH01) 1.2 2.5 加成型、剪切强度3.5(Mpa) PTC器件导热结构粘接
NS-085Z 2 2.72 加成型 通讯芯片高导热结构粘接
TLD-715 0.8 2.35 缩合型、剪切强度2.5(Mpa)、耐黄变 通用型元器件导热结构粘接
GO-1701-1 1.8 2.65 缩合型、剪切强度1.7(Mpa) 大功率元器件导热结构粘接
双组份导热粘接胶 NS-0824G(SH01) 2 2.77 加成型、室温固化,剪切强度0.5(Mpa), LED芯片、通讯基站模组、新能源车电控模组等、
室温固化结构粘接

 

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