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产品介绍

PRODUCT

全部分类
高导热凝胶
高导热凝胶

高导热凝胶

典型用途:LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体的填隙性导热
产品描述

类别 产品型号 导热系数(W/m.K) 密度(g/cm3) 特点 典型用途
单组份导热凝胶 TLN-30 3.6 3.01 挤出性好 LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体的填隙性导热
TLG-608 2.5 2.88 挤出性好
双组份导热凝胶 GA-2335-2 3.5 3.05 流动性好

 

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